Objetivos: -Capacitar os participantes do curso a desenvolver o layout de placa de circuito impresso, procurando atender os aspectos das técnicas de fabricação, montagem, testes, técnicas de placement de componentes e EMC/EMI. -Discutir sobre as atuais ferramentas de CAE/CAM disponíveis no mercado,técnicas de design do layout da PCI para garantir qualidade na fabricação e montagem das placas . -Levar ao conhecimento dos participantes as normas que a indústria utiliza para garantir a conformidade do projeto dentro dos padrões internacionais. Público alvo: Profissionais da indústria que atuam nas áreas de: - desenvolvimento de produtos/eletrônica, - projetos de PCI, - certificação de produto, - área de qualidade interna e externa (junto ao fornecedor), - montagem de placa de circuito impresso. Profissionais da área acadêmica (Faculdades, Universidades e Escolas Técnicas). Profissionais autônomos que atuam na área de eletrônica e prestação de serviços. Pesquisadores de centros de pesquisa e desenvolvimento. Instrutor: Edson Camilo

Trabalha na área de desenvolvimento de produtos com foco no desenvolvimento de placas de circuito impresso. É consultor para análise e elaboração de layout de placas de circuito impresso, visando atendimento às normas IEC/UL/IPC, processos de fabricação e montagem.

Atualmente é mestrando na Unicamp na área de Engenharia Elétrica, pela FEEC, com foco em tecnologias de fabricação/montagem/testes e materiais de placa de circuito impresso. Participa ativamente em cursos “in company” e ministra palestras e minicursos em universidades na área de PCI.

Já realizou cursos/palestras na área de projetos de PCI nas instituições: INPE/LIT, UNESP (ILHA SOLTEIRA), UFBA, CTI, IBEQ, REDE METROLÓGICA-RS, UGF, QEMC e 3M.

Descrição do curso: 1.0 CAPTURA DO ESQUEMA ELÉTRICO - Simbologia dos componentes eletrônicos: IEEE, IEC60617, ISO 14617, ABNT (COBEI). - Referências de nome, valor, tolerância, potência e tensão. - Área de trabalho: folha padrão, grade, regras para posicionamento dos símbolos eletrônicos. - Diferenças entre informações técnicas e informações genéricas de desenho do esquema elétrico. - Conexões: nome, classes de conexões, pontos de conexões. - Esquema com múltiplas páginas. - Uso das ferramentas do CAD para captura do esquema. - Check list de verificação – ERC. - Empacotamento do esquema elétrico. 2.0 PROJETO DO CIRCUITO IMPRESSO - Mecânica da placa e tipos de laminado. - Processo de solda (onda, refusão). - Componentes pth e smd (estudo dos photoprint). - Regras de posicionamento dos componentes em função do processo de solda, mecânica da placa, conexões, interface com usuário, restrições do produto. - Definição de furos, ilhas e padstack. - Definição de espessura e espaçamento das trilhas. - Planos de alimentação. - Serigrafia de componente. - Atualizações do layout e do esquema simultaneamente (forward e back annotation). - Pontos fiduciais, pontos de teste, logomarcas, furos guias, furos mecânicos, origens de cola e montagem de componente. - Estêncil para pasta de solda e estêncil para cola. - Recursos de layout para: dissipação de calor, aumento da área de trilha, evitando curtos, tombstoning, blow hole, má formação do cone de solda. - Placas multilayer: estratégia para quatro layers, demais layers. Estrutura dos pads, planos, áreas de clearence, vias. - Propostas para roteamento de BGA (Ball Grid Array). - Silver through hole design (STH). - Cooper and Silver Cross Over. - Estratégia de layout para SAFET (IEC61335). - Estratégia de layout para EMC/EMI. - Check list do layout – DRC. - Design for Manufacturing – DFM. - Geração de arquivos para manufatura: arquivos CNC, Gerbers, coordenadas de placement, de cola, de pontos de teste e estêncil. 3.0 PROJETO DE CIRCUITO IMPRESSO COM FOCO NA FABRICAÇÃO E MONTAGEM DA PCI - Tipos de laminado e sua influência no layout. - Limites de fabricação da placa de circuito impresso: largura de trilha, mínimo furo e anel de ilha, espaçamento entre trilha e trilha, trilha e pad, pad e pad, furo e borda da placa. - Principais características entre placa manufaturada por CNC e ferramentada (molde). - Panelização de PCIs. - Cuidados com proteção e armazenamento de PCIs nuas. - Região de sombra para solda a onda. - Pontos de teste: considerações de espaçamento e posicionamento. - Principais problemas de montagem e soluções para: curto de solda, solder crack, coalescência de solda,tombstoning, blow hole, interposição de componente, contaminação da solda pelo silk, pré- formatação de componente, fixação de componentes mecânicos, clinch de terminais. - Camada intermetálica. - Trinca de componentes SMD. - Eletromigração (trilhamento ou dendrita). - Lead free: principais considerações de layout por onda e reflow, considerações ROHS. - Normas IPC. Carga horária: 12 horas Local de Realização: LIT – Laboratório de Integração e Testes do INPE – Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais Av. dos Astronautas, 1758 – Jardim da Granja São José dos Campos / SP Data do Curso: Dias 22 e 23 de novembro de 2012 Das 09h00 às 12h00 e das 14h00 às 17h00 horas Investimento do Curso: R$ 1.000,00 por inscrição; R$ 900,00 a partir da 3ª inscrição realizada pela mesma empresa. Forma de Pagamento 1) Através de depósito bancário em nome da: FUNCATE - Fundação de Ciência, Aplicações e Tecnologia Espaciais. CNPJ - 51.619.104/0001-10 Inscrição Estadual: 645.078.928-113 Inscrição Municipal: 037.442-3 Avenida Dr. João Guilhermino, 429 - 11º andar - Centro - CEP 12.210-131 São José dos Campos - SP Brasil Dados bancários: Banco do Brasil S/A – nº 001 Agência nº 3358-8 – Empresarial V. Paraíba C/C no 5.278-7 Enviar uma cópia do comprovante via fax para: (12) 3941-1884. 2) Através de boleto bancário com vencimento para dez dias após o encerramento do curso. Em ambos os casos de formas de pagamento, a NF e o boleto bancário serão encaminhados por Correio via Sedex. Nota: O INPE não está sujeito à emissão de Nota Fiscal, conforme o Decreto Lei 4.544, art. 338 de 27/12/2002. Inscrições: Preencher a ficha de inscrição, enviando-a através do fax para o número (12) 3941-1884 ou por e-mail para cursoslit@lit.inpe.br. Maiores informações poderão ser adquiridas com: Ceciliana Moreira – INPE/LIT - (12) 3208-7239 ou (12) 3208-7233