Design do layout da PCI com foco em:

• Fabricação (Design for Manufacturing- DFM), necessidade do projeto x limites da indústria.
• Processos de solda (Design for Manufacturing- DFM).
• Testabilidade (Design for Test- DFT).
• Montagem (Design for Assembly- DFA).
• Sustentabilidade e leis governamentais (RoHS e WEEE).
• Tecnologias de placas (Silver Through Hole, Jumper silver /carbon cross over).
• Modelamento 3D de PCI e interfaces entre ECAD e MCAD utilizando aplicativos (DXF, IGES, IDF
• entre os CADs).

Principais causas/defeitos que geram retrabalhos em pci:

• Curto de solda.
• Falha na solda (região de sombra, oxidação, falha na camada protetora dos terminais).
• Tombstone.
• Solder Ball.
• Erro de montagem.
• Trinca de componente.
• Trinca na solda (solder crack).
• Erros de posicionamento de componentes críticos.
• Camada intermetálica.

Normas relacionadas à EMC/EMI, Safety e Design/Fabricação e Montagem de PCI com foco em

certificação.

• Normas e design de layout da PCI com foco em atendimento as normas IEC para EMC/EMI.
• Normas de segurança (Safety) UL com foco em PCI (espaçamento entre trilhas).
• Normas IPC com foco em layout e montabilidade de PCI, geração de biblioteca de componentes, padstacks, stencil, regras de furação