1. Captura do Esquema Elétrico

1.1 Simbologia dos componentes eletrônicos: IEEE, IEC60617, ISO 14617, ABNT (COBEI).

1.2 Referências de nome, valor, tolerância, potência e tensão.

1.3 Área de trabalho: folha padrão, grade, regras para posicionamento dos símbolos eletrônicos genérica de desenho do esquema elétrico.

1.4 Diferenças entre informação técnicas e informação genérica de desenho do esquema elétrico.

1.5 Esquema com múltiplas páginas,conexões,nomes,classe de nets ,etc.

1.6 Uso das ferramentas do CAD para captura do esquema.

1.7 Check lista de verificação – ERC.

1.8 Empacotamento do esquema elétrico.

 

1. Projeto do Circuito Impresso.

2.1 Tipos de material laminado e suas características principais.

2.2 Mecânica da placa e sua influência no layout.

2.3 Processos de solda por onda e por refusão, conceitos gerais.

2.4 Regras de posicionamento dos componentes em função do processo de solda.

2.5 Aspectos de junção de solda para processo de refusão e solda por onda.

2.6 Noções sobre camada intermetálica numa junção de solda.

2.7 Processos de solda por refusão e pré-requisitos de layout.

2.8 Aspectos gerais sobre definição de footprint para componentes SMD para processo de refusão.

2.9 Relação entre stencil e PAD de solda ( IPC7525).

2.10 Defeitos na montagem da placa relacionados ao Stencil.

2.11 Definição de diâmetro de furo e relação com ilhas de solda (IPC2221).

2.12 Estrutura de layers e tecnologias de furos de componentes de vias.

2.13 Dimensionamento de trilhas em função da corrente/material/temperatura e confiabilidade.

2.14 Regras de posicionamento e estrutura de pontos fiduciais e de teste.

2.15 Restrições mecânicas de layout e recursos de CADs.

2.16 Fabricantes de placas, de gigas de teste e montadoras.

2.17 Sincronização entre SCH e PCB. Operações de Forward e Back annotations.

2.18 Limites de fabricação de placas pela indústria.

2.19 Parâmetros de fabricantes de pcb.

2.20 Cuidados extras de layout para aplicação de coating e potting numa pci.

2.21 Estratégias de posicionamento de componentes em função do processo de solda.

2.22 Geração de arquivos para fabricação da pci.

2.23 Check list do layout – DRC.

2.24 Placas Multilayers.

2.25 Proposta de stackup para pcb multilayer.

2.26 Propostas para roteamento de BGA (Ball Grid Array).

2.27 HDI – pcb de alta densidade.

2.28 Tecnologia_Silver through hole design (STH).

2.29 Tecnologia_Cooper and Silver cross ove.

2.30 Estratégia de layout para SAFETY (IEC60335).

2.31 SI- integridade de sinais.

2.32 Boas práticas e estratégia de layout para EMC/EMI.

2.33 Recomendação de fabricante-datasheet.

2.34 Exemplos de soluções aplicados.

2.35 IEC Standards relacionadas à EMC.

2.36 Lead Free – resumo e considerações sobre.

 

1. Considerações de DFM - Design For Manufacturing.

3.1 Design for Manufacturing - DFM – considerações gerais e análise de projeto de pci.

3.2 Exercício prático com placas avulsas.