1.0 CAPTURA DO ESQUEMA ELÉTRICO 1.1 Simbologia dos componentes eletrônicos: IEEE, IEC60617, ISO 14617, ABNT (COBEI). 1.2 Referências de nome, valor, tolerância, potência e tensão. 1.3 Área de trabalho: folha padrão, grade, regras para posicionamento dos símbolos eletrônicos genérica de desenho do esquema elétrico. 1.4 Diferenças entre informação técnicas e informação genérica de desenho do esquema elétrico. 1.5 Esquema com múltiplas páginas,conexões,nomes,classe de nets ,etc. 1.6 Uso das ferramentas do CAD para captura do esquema. 1.7 Check lista de verificação – ERC. 1.8 Empacotamento do esquema elétrico. 2.0 PROJETO DO CIRCUITO IMPRESSO. 2.1 Tipos de material laminado e suas características principais. 2.2 Mecânica da placa e sua influência no layout. 2.3 Processos de solda por onda e por refusão, conceitos gerais. 2.4 Regras de posicionamento dos componentes em função do processo de solda. 2.5 Aspectos de junção de solda para processo de refusão e solda por onda. 2.6 Noções sobre camada intermetálica numa junção de solda. 2.7 Processos de solda por refusão e pré-requisitos de layout. 2.8 Aspectos gerais sobre definição de footprint para componentes SMD para processo de refusão. 2.9 Relação entre stencil e PAD de solda ( IPC7525). 2.10 Defeitos na montagem da placa relacionados ao Stencil. 2.11 Definição de diâmetro de furo e relação com ilhas de solda (IPC2221). 2.12 Estrutura de layers e tecnologias de furos de componentes de vias. 2.13 Dimensionamento de trilhas em função da corrente/material/temperatura e confiabilidade. 2.14 Regras de posicionamento e estrutura de pontos fiduciais e de teste. 2.15 Restrições mecânicas de layout e recursos de CADs. 2.16 Fabricantes de placas, de gigas de teste e montadoras. 2.17 Sincronização entre SCH e PCB. Operações de Forward e Back annotations. 2.18 Limites de fabricação de placas pela indústria. 2.19 Parâmetros de fabricantes de pcb. 2.20 Cuidados extras de layout para aplicação de coating e potting numa pci. 2.21 Estratégias de posicionamento de componentes em função do processo de solda. 2.22 Geração de arquivos para fabricação da pci. 2.23 Check list do layout – DRC. 2.24 Placas Multilayers. 2.25 Proposta de stackup para pcb multilayer. 2.26 Propostas para roteamento de BGA (Ball Grid Array). 2.27 HDI – pcb de alta densidade. 2.28 Tecnologia_Silver through hole design (STH). 2.29 Tecnologia_Cooper and Silver cross ove. 2.30 Estratégia de layout para SAFETY (IEC60335). 2.31 SI- integridade de sinais. 2.32 Boas práticas e estratégia de layout para EMC/EMI. 2.33 Recomendação de fabricante-datasheet. 2.34 Exemplos de soluções aplicados. 2.35 IEC Standards relacionadas à EMC. 2.36 Lead Free – resumo e considerações sobre. 3.0 CONSIDERAÇÕES DE DFM - DESIGN FOR MANUFACTURING. 3.1 Design for Manufacturing - DFM – considerações gerais e análise de projeto de pci. 3.2 Exercício prático com placas avulsas.