Análise de Falhas de Componentes

Capacitação Técnica

  • Inspeção visual com microscópio óptico;
  • Inspeção Radiográfica;
  • Soldabilidade de terminais;
  • Teste de detecção de partículas internas em encapsulamentos;
  • Inspeção de hermeticidade de encapsulamento;
  • Metalografia;
  • Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV);
  • Espectroscopia por Dispersão de Energia – EDX (Análise de composição de materiais não-orgânicos);
  • Microscopia acústica (SAM);

Infraestrutura:

  • Laboratório: área 110m².

Meios de Testes:

  • Microscópio óptico;
  • Sistema de inspeção por raios-x;
  • Sistema de ensaio de soldabilidade;
  • Detector de ruído em encapsulamentos;
  • Detector de vazamentos em encapsulamentos;
  • Politriz metalográfica;
  • Microscópio invertido;
  • Microscópio eletrônico de varredura com EDX;
  • Microscópio acústico;

 

 

 

Contato:

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